2007年度焊接科学与工程国际会议 (WSE)将于2007年10月19日到21日在中国北京召开。本次会议的名称是:“焊接科学与工程国际研讨会”,会议主题:“绿色焊接材料的设计与应用”。
一、会议主题和征稿范围
1.无铅焊料与微连接 (1)无铅焊料及助焊剂 (2)无铅焊料使用中的若干问题 (3)微连接技术及接头的可靠性 2.新型环保焊接材料 (1)高强钢焊接材料配方设计 (2)药芯焊丝制备技术与研发 (3)环境协调型新型焊接材料 (4)特殊要求的粉芯线材制备与研究 3.焊接过程数值模拟分析的方法、应用与发展
二、主办单位 北京工业大学,西安交通大学,上海交通大学,日本大阪大学焊接研究所, 北京电子学会,北京石油化工学院 协办单位 中国机械工程学会焊接学会焊接材料委员会 北京电子学会生产技术专业委员会 北京市焊接协会焊接环境与卫生健康委员会 中国机械工程学会焊接分会焊接力学及结构设计制造专业委员会 日本焊接学会焊接力学与结构设计委员会 日本大阪大学工学院材料与制造科学系 承办单位 北京工业大学
附注:
在9月15日之前提交论文的全文。论文(中文或英文)均以MS Word和PDF文档格式提供,接收论文的邮箱地址:zhenggao@wse2007.com。为编辑会议论文集的需要,要求论文满足格式要求,请在会议网站:http://www.wse2007.com/ 的征稿说明中下载论文要。
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