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2007年度焊接科学与工程国际会议即将召开
更新时间:2009-7-7 14:35:28 关注

      2007年度焊接科学与工程国际会议 (WSE)将于2007年10月19日到21日在中国北京召开。本次会议的名称是:“焊接科学与工程国际研讨会”,会议主题:“绿色焊接材料的设计与应用”。

一、会议主题和征稿范围

    1.无铅焊料与微连接
      (1)无铅焊料及助焊剂
      (2)无铅焊料使用中的若干问题
      (3)微连接技术及接头的可靠性
    2.新型环保焊接材料
      (1)高强钢焊接材料配方设计
      (2)药芯焊丝制备技术与研发
      (3)环境协调型新型焊接材料
      (4)特殊要求的粉芯线材制备与研究
    3.焊接过程数值模拟分析的方法、应用与发展

二、主办单位
   北京工业大学,西安交通大学,上海交通大学,日本大阪大学焊接研究所,
   北京电子学会,北京石油化工学院
协办单位
   中国机械工程学会焊接学会焊接材料委员会
   北京电子学会生产技术专业委员会
   北京市焊接协会焊接环境与卫生健康委员会
   中国机械工程学会焊接分会焊接力学及结构设计制造专业委员会
   日本焊接学会焊接力学与结构设计委员会
   日本大阪大学工学院材料与制造科学系
承办单位
    北京工业大学


附注:

    在9月15日之前提交论文的全文。论文(中文或英文)均以MS Word和PDF文档格式提供,接收论文的邮箱地址:zhenggao@wse2007.com。为编辑会议论文集的需要,要求论文满足格式要求,请在会议网站:http://www.wse2007.com/ 的征稿说明中下载论文要。

from:http://www.wse2007.com/


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